首款海外商用的手机 eSIM 中国芯，紫光同芯 TMC-E9 系列斩获 GSMA eSA 认证

10 月 27 日消息，紫光同芯官方微信公众号今日发布消息称，紫光同芯 eSIM 芯片 TMC-E9 系列近日以业内最快速度通过 GSMA eUICC Security Assurance（eSA）认证。此次认证表明，该产品在硬件架构、操作系统、加密机制等核心层面均已达到国际高等级安全要求，可为终端客户提供可在全球范围内通用的高安全 eSIM 解决方案，并将推动 eSIM 在全球智能终端和物联网市场加快规模化应用。

GSMA eSA 认证是国际公认的 eSIM 安全评估体系，其检测依据为全球认可度最高的 CC 测试要求，安全等级很高，因此被业界视为 eSIM 产品接入全球运营商网络的“信任证书”。紫光同芯安全识别产品线产品总监孙亨博表示，eSA 认证周期长、条件严苛，行业普遍需要 8–16 个月，涉及多轮严格测试、文档审查及安全评估；TMC-E9 系列从申报到获证用时 7 个月，创下目前国内企业最快认证纪录。他认为，这既源于芯片在安全架构与加密算法层面的原生优势，也依托于公司在 eSIM 领域多年积累的产业化经验与系统化认证能力。

据官方介绍，TMC-E9 系列是全球首款实现海外商用的手机 eSIM 中国芯。该系列此前已接连获得 CC EAL6+、国密二级、银联芯片安全认证及 AEC-Q100 等多项国内外权威资质，并在核心技术上具备多维竞争优势：

硬件高安全：芯片存储容量为 512KB-2MB，已建立符合国际一流标准的硬件级安全防护体系。

系统高兼容：同时兼容 GSMA SGP.22 V2.5 国际标准与国内通信标准，可覆盖全球超过 400 家运营商；支持最多 10 个 Profile 下载，并提供 eID 定制和 COS 在线更新，从而实现全生命周期的灵活管理。

生产安全可控：作为国内首家通过 GSMA SAS-UP 认证的晶圆级个人化安全芯片企业，支持晶圆级个人化以及带封装个人化，能够对从晶圆制造到封装测试的全流程实施安全管控。

终端适配高效：面向 Android、Linux、RTOS 等主流操作系统提供 LPA（Local Profile Assistant），可显著简化终端厂商的集成开发流程，帮助客户产品快速实现商用落地。

目前，TMC-E9 系列已在手机、可穿戴设备、汽车电子、物联网终端等领域实现规模化应用，并成功进入多家国内外头部设备商的供应链体系。